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        天風證券-半導體行業:擴產受益,材料先行,國產替代進行中-220919

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        日期:2022-09-19 17:27:27 研報出處:天風證券
        行業名稱:半導體行業
        研報欄目:行業分析 潘暕  (PDF) 144 頁 10,760 KB 分享者:岳**琛 推薦評級:強于大市
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        研究報告內容
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          半導體材料和設備是半導體制造工藝的基石,制程的進步推動半導體材料價值量增加,需求相應進一步提升。http://www.hibor.com.cn【慧博投研資訊】市場規模增長迅速,2021年達到643億美元,同比增長15.86%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研資訊)分產品來看,晶圓制造材料占比較封裝材料更高,2018-2020年占比均超過60%。我國的半導體材料仍然集中在后端封裝材料上,前端晶圓制造材料核心優勢仍然不足,隨著中國晶圓制造產能的提升,晶圓制造材料占比有望不斷提升。

          晶圓制造材料核心優勢不足,自給率低,國產替代空間大。外部環境影響供給,內部擴產增加需求,政策加碼鼓勵國產替代,半導體材料量價齊升。近年來,疫情、俄烏沖突、中美關系等外部因素都給半導體產業鏈帶來了諸多不確定性,半導體制造材料的供給與價格也受到相應影響。同時,大陸晶圓廠產能的提升及技術節點的進步驅動了半導體材料的需求量顯著提升。自2014年以來,中國政府大力主導推動整體產業發展,政策持續推動半導體國產化。國產半導體材料在內外因素共同驅動下,量價齊升。

          我們看好下游長江存儲等廠商擴產后帶來半導體材料端的釋放與增速。

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