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        慧博智能投研-半導體行業深度研究:半導體產業鏈深度梳理及Chiplet應用價值-220811

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        日期:2022-08-13 03:49:01 研報出處:慧博智能投研
        行業名稱:半導體行業
        研報欄目:行業分析 慧博智能投研  (PDF) 21 頁 4,071 KB 分享者:慧博
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        研究報告內容
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          美國當地時間7月28日,眾議院正式通過了一項投入2800億美元、旨在增強美國制造業及技術產業的法案,其中包括對芯片行業的520億美元投資,以及2000億美元對科學研究的撥款,美國總統拜登已于8月9日簽署該法案。http://www.hibor.com.cn【慧博投研資訊】

          此次法案的提出意味著全球半導體產業競賽已經開啟,半導體制造和設備公司有望長期受益。http://www.hibor.com.cn(慧博投研資訊)美國“芯片法案”落地,將加劇全球半導體產業逆全球化發展,有望刺激中國半導體行業加快國產化進程。

          下面我們從半導體產業鏈出發,對產業鏈上游中游下游相關進行詳細梳理,試圖從中了解半導體產業鏈當前新興技術發展、市場預期及相關公司等。

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