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        浙商證券-半導體行業深度報告:CHIPLET,延續摩爾定律—先進制程替代之路!-220807

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        日期:2022-08-07 18:25:10 研報出處:浙商證券
        行業名稱:半導體行業
        研報欄目:行業分析 蔣高振  (PDF) 10 頁 951 KB 分享者:xi***k 推薦評級:看好
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        研究報告內容
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          報告導讀

          Chiplet(芯粒)模式是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發展方向之一。http://www.hibor.com.cn【慧博投研資訊】該方案通過將多個裸芯片進行先進封裝實現對先進制程迭代的彎道超車。http://www.hibor.com.cn(慧博投研資訊)與傳統的SoC方案相比,Chiplet模式具有設計靈活性、成本低、上市周期短三方面優勢。近年國際廠商積極推出相關產品,如華為鯤鵬920,AMD的Milan-X及蘋果M1 Ultra等。預計Chiplet也有望為封測/IP廠商提出更高要求,帶來發展新機遇。

          投資要點

          Chiplet:延續摩爾定律—先進制程替代之路!

          隨著先進制程迭代到7nm、5nm、3nm,摩爾定律逐漸趨緩,先進制程的開發成本及難度提升。后摩爾時代的SoC架構存在靈活性低、成本高、上市周期長等缺陷,Chiplet方案明顯改善了SoC存在的問題。Chiplet方案是目前先進制程的重要替代解決方案,通過Chiplet方案中國大陸或將可以彌補目前芯片制造方面先進制程技術落后的缺陷,為國內半導體產業鏈帶來新機遇。

          巨頭布局:華為/AMD/Apple—產品案例視角!

          國際巨頭華為、AMD、英特爾積極積極布局Chiplet并推出相關產品。華為于2019年推出了基于Chiplet技術的7nm鯤鵬920處理器,典型主頻下SPECintBenchmark評分超過930,超出業界標桿25%。AMD今年3月推出了基于臺積電3DChiplet封裝技術的第三代服務器處理芯片。蘋果推出采用臺積電CoWos-S橋接工藝的M1 Ultra芯片,兩枚M1 Max晶粒的內部互連,實現性能飛躍。

          產業革新:先進封裝+IP復用—供應鏈之關鍵!

          國際廠商Intel、TSMC、Samsung等多家公司均創建了自己的Chiplet生態系統,積極搶占Chiplet先進封裝市場。長電科技于6月加入UCIe產業聯盟,去年年推出了XDFOI?全系列極高密度扇出型封裝解決方案。通富微電與AMD密切合作,現已具備Chiplet先進封裝技術大規模生產能力。Chiplet模式下IP重復利用有助于IP供應商實現向Chiplet供應商轉變,向硬件進軍。

          潛在受益公司

          先進封測:通富微電、長電科技等;

          設計IP公司:芯原股份等;

          封測設備:華峰測控、長川科技、新益昌、和林微納等;

          封裝載板:興森科技等。

          風險提示

          先進封裝進展不及預期;科技領域制裁加劇。

          

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